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            tSort 高速晶粒分選系統

            項目

            tSort

            產品類型

            片條CSP/晶圓級CSP/裸芯片/塑料產品

            進料方式

            繃環藍膜

            出料方式

            編帶或者托盤

            硅片尺寸

            8寸/12寸

            產品大小

            0.2x0.4mm 到7x7mm

            UPH

            最快30K

            載帶寬度

            8-16mm

            檢測站點

            正面檢測

            反面檢測

            編帶內檢測

            5S檢測(選配)

            IR檢測(選配)

            編帶后檢測(選配)

            3D凸塊檢測

            共面性/針痕/Pad 質量

            檢測項目

            產品尺寸,表面劃傷/外來物/缺角/切割質量/印字/方向/壓痕質量/壓痕偏移

            OCR檢查

            2D矩陣

            選配功能

            OS測試

            雙編帶

            返工到編帶

            返工到藍膜

            MTBA

            1小時

            MTBF

            1000小時

            設備尺寸

            2.6x1.6x2.2m

            版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

            電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

            浙公網安備 33010802011471號

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